最終更新日:

2025/12/05
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【インターンシップ&キャリア】【東京×理系】半導体・組込み業界の設計開発1日体験!

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Item 1 of 5
  • 株式会社シキノハイテック 東京デザインセンター
  • 2026年1月、2026年2月に1日
  • 27年卒 / オープン・カンパニー&キャリア教育等
応募締切:2025年12月31日まで

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プログラムについて

タイプ

オープン・カンパニー&キャリア教育等

内容

【開催地】 シキノハイテック 東京デザインセンター(東京都港区) 【開催日】 1/20(火)、2/18(水)の13:00~17:00 【実施プログラム】 ・業界セミナー(半導体・組込ソフトウェア業界について) ・回路設計シュミレーション体験、組込みカメラの開発体験 ・事業内容、業務内容について ・社内見学 ・今後のイベントスケジュールについて ◆◇プログラムを通じて学べること◇◆ ・業界の現在と未来 ・設計開発業務のやりがい ・リアルな現場を知る ◆シキノハイテックのPRポイント◆ ・最先端の設計開発に携われる ・基礎から学べる研修体制 ・ワークライフバランスを重視した働き方(フレックス勤務、テレワークなど) ◆こんな方にオススメ!◆ ・半導体や組込ソフトウェア業界の仕事について知りたい方 ・まだはっきりとした志望職種が決まっていない方 ・モノづくりで社会貢献したい方 【採用実績校】 芝浦工業大学、日本大学、東海大学、近畿職業能力開発大学校、北陸職業能力開発大学校、福井大学、大阪工業大学、富山県立大学院、金沢工業大学

求める人材

事業への興味

人・世の中の安全を守りたい テクノロジーに携わりたい 機械・機器に携わりたい

好みのワークスタイル

女性が働きやすい環境で働ける 人とたくさん会話する

希望する仕事内容

商品・サービスの魅力を表現したい 商品・サービスを製作したい

会社に求める文化

情熱を持って仕事に取り組む 常に新しいものに挑戦 チームワークを重視

開催地

開催地

株式会社シキノハイテック 東京デザインセンター

住所

東京都港区芝公園1-1-12 芝公園電気ビルディング9F

アクセス

御成門駅から徒歩3分、大門駅から徒歩10分、浜松町駅から徒歩15分

報酬・交通費

報酬・交通費

参加特典:対面参加者全員にAmazonギフトカード(2,000円分)を差し上げます。 交通費 :なし

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応募とその後の流れ

エントリー締切日

2025年12月31日

応募資格

【対象の学校種】 大学/大学院/専門学校/短期大学/高等専門学校 【応募資格詳細】 2027年3月卒業予定の理系学部専攻の方 募集対象学校:大学院(修士)、大学、短大、高等専門学校、専門学校

選考プロセス

まずはこちらのサイトからエントリーをお願いします。

問い合わせ先

【電話番号】

0357773340

【メールアドレス】

2027recruit@shikino.co.jp

【担当者】

根本 奈々

会社情報

会社名

株式会社シキノハイテック

代表者

代表取締役社長 髙橋 信一

住所

937-0041

富山県魚津市吉島829

業種 / 許認可番号

半導体・電子機器メーカー

設立年月

1975年1月

従業員規模

250~499人

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