最終更新日:
2025/12/04NEW
【インターンシップ&キャリア】【大阪×理系】半導体・組込み業界の設計開発1日体験!
- 株式会社シキノハイテック 大阪デザインセンター
- 2026年1月、2026年2月に1日
- 27年卒 / オープン・カンパニー&キャリア教育等
応募締切:2025年12月31日まで
プログラムについて
タイプ
オープン・カンパニー&キャリア教育等
内容
【開催】
シキノハイテック 大阪デザインセンター(大阪府大阪市)
【実施プログラム】
・業界セミナー(半導体・組込ソフトウェア業界について)
・回路設計シュミレーション体験、組込みカメラの開発体験
・事業内容、業務内容について
・社内見学
・今後のイベントスケジュールについて
◆◇プログラムを通じて学べること◇◆
・業界の現在と未来
・設計開発業務のやりがい
・リアルな現場を知る
◆シキノハイテックのPRポイント◆
・最先端の設計開発に携われる
・基礎から学べる研修体制
・ワークライフバランスを重視した働き方(フレックス勤務、テレワークなど)
◆こんな方にオススメ!◆
・半導体や組込ソフトウェア業界の仕事について知りたい方
・まだはっきりとした志望職種が決まっていない方
・モノづくりで社会貢献したい方
【採用実績校】
大阪工業大学、大阪産業大学、芝浦工業大学、日本大学、東海大学、近畿職業能力開発大学校、北陸職業能力開発大学校、福井大学、富山県立大学院、金沢工業大学
求める人材
事業への興味
人・世の中の安全を守りたい
好みのワークスタイル
女性が働きやすい環境で働ける
希望する仕事内容
商品・サービスの魅力を表現したい
商品・サービスを製作したい
プロジェクトを推進したい
会社に求める文化
情熱を持って仕事に取り組む
コミュニケーションが活発
冷静に仕事に取り組む
常に新しいものに挑戦
チームワークを重視
開催地
開催地
- 株式会社シキノハイテック 大阪デザインセンター
住所
大阪府大阪市淀川区西宮原2-7-38 新大阪西浦ビル6F
アクセス
- 新大阪駅から徒歩15分
報酬・交通費
報酬・交通費
- 参加特典:対面参加者全員にAmazonギフトカード(2,000円分)を差し上げます。 交通費 :なし
応募とその後の流れ
エントリー締切日
- 2025年12月31日
応募資格
- 【対象の学校種】 大学/大学院/専門学校/短期大学/高等専門学校 【応募資格詳細】 2027年3月卒業予定の理系学部専攻の方 募集対象学校:大学院(修士)、大学、短大、高等専門学校、専門学校
選考プロセス
- まずはこちらのサイトからエントリーをお願いします。
問い合わせ先
【電話番号】
0357773340【メールアドレス】
2027recruit@shikino.co.jp【担当者】
根本 奈々
会社情報
会社名
- 株式会社シキノハイテック
代表者
- 代表取締役社長 髙橋 信一
住所
937-0041
富山県魚津市吉島829
業種 / 許認可番号
- 半導体・電子機器メーカー
設立年月
- 1975年1月
従業員規模
- 250~499人