最終更新日:
2026/05/27NEW
【インターンシップ&キャリア】生産技術|半導体製造装置|半導体エンジニアインターン/【機械・装置設計】メカニカル選抜実務。
- 広島県内(マイクロンメモリジャパン株式会社)
- 2026年11月、2026年12月、2027年1月に11日〜17日
- 28年卒 / インターンシップ
応募締切:2026年6月10日まで
プログラムについて
タイプ
インターンシップ
内容
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ご興味ございましたら、
まずはエントリーください。
詳細は、マイページにてお知らせ致します。
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✨ こんな方におすすめ
✅ 機械力学、材料力学、熱・流体などの「4力」を、巨大装置で実践したい方
✅ 精密機器の機構、自動搬送システム、真空制御などに興味がある方
✅ 理論に基づいた設計・改善で、生産ラインの限界を突破したい方
✅ 実際のプロジェクトに参画し、プロの機械エンジニアの視点を学びたい方
\「4力」の知識で、世界最先端の装置を動かす/
半導体メモリを作るのは、電気の知識だけではありません。
ナノ単位の精度を支える「剛性設計」、高速搬送を可能にする「機構制御」、
そして反応室の「熱流体制御」。
そこには、機械系エンジニアが主役となるフィールドが無限に広がっています。
本プログラムは、選抜された学生の皆さんが、
プロのエンジニアと共に実際の開発プロジェクトへ参画する
「2~3週間の本格実務型」インターンシップです。
あなたの「力学の知見」が、世界を動かす次世代メモリの生産性を劇的に変える――。
そんな、機械工学の真髄を試されるエンジニアリング体験が待っています。
広島での宿泊費・交通費に加え、報酬(日当)も支給。
全国から集まるハイレベルな仲間と共に、
「メカニカルのプロ」としての第一歩を、マイクロンで踏み出しませんか?
✨ 開催概要
日程:2026年11月、12月、2027年1月の各回
期間:11日〜17日間(プロジェクト参画型・選抜制)
場所:広島県東広島市(マイクロンメモリジャパン株式会社 広島工場)
待遇:報酬(日当)2,000円+交通費・宿泊費支給(当社規定)
✨ 実施プログラム
■生産技術開発部署におけるプロジェクト参画
皆さんの専門性(機構、流体、熱、材料等)や興味に合わせて
配属チームを決定するオーダーメイド型のプログラムです。
■部門内プロジェクトチーム(一例)
①装置エンジニア:生産装置の構造・動作原理の習得と、生産性向上のための設計改善。
②プロセスエンジニア:物理的・機械的条件の最適化による新技術の導入。
③製品技術エンジニア:装置特性に起因する不良の解明とプロセス改善。
④生産工学エンジニア:設備投資戦略やデータ分析による生産システム全体の最適化。
※専攻や状況に応じて、最適なチームで実務を体験いただきます。
✨ マイクロンメモリジャパン株式会社について
世界をリードする半導体メモリメーカー。
機械、電気、物理、化学など、あらゆる理系分野が「ONE TEAM」で融合し、
未来のデジタル社会を支える「心臓部」を創り出しています。
✨ 応募について
\エントリーはリクナビから!/
1. リクナビから「エントリー」ボタンを押してください。
2. マイページログイン後、手続きを進めてください。
✨ その他特徴
・自動車・重工業界を検討中の機械系学生も多数参画。
勤務地(勤務予定地):広島県、神奈川県
※本プログラムの開催地ではなく入社された際の配属予定勤務地です
求める人材
事業への興味
テクノロジーに携わりたい
好みのワークスタイル
女性が働きやすい環境で働ける
多様な職種の人と関われる
若手が裁量を持てる環境
希望する仕事内容
商品・サービスを製作したい
プロジェクトを推進したい
分析・リサーチしたい
会社に求める文化
コミュニケーションが活発
チームワークを重視
個人の能力を重視
開催地
開催地
- 広島県内(マイクロンメモリジャパン株式会社)
住所
広島県東広島市
報酬・交通費
報酬・交通費
- □報酬:日当2000円 □交通費:支給あり(当社規定あり) □宿泊費:支給あり
応募とその後の流れ
エントリー締切日
- 2026年6月10日
応募資格
- 【対象の学校種】 大学/大学院 【応募資格詳細】 ・2027年9月卒業予定の理系学生 ・2028年3月卒業予定の理系学生 募集対象学校:大学院(博士)、大学院(修士)、大学
選考プロセス
- ・ご参加方法はコチラ 1. リクナビから「エントリー」ボタンを押してください。 2. エントリー後、マイページのURLが発行されます。 3. マイページにログイン後、参加に必要な手続きを進めてください。
問い合わせ先
-
【メールアドレス】
micron_saiyo@disc.co.jp
会社情報
会社名
- マイクロンメモリジャパン株式会社
代表者
- 代表取締役 小野寺忠
住所
739-0153
広島県東広島市吉川工業団地7番10号
業種 / 許認可番号
- 化学メーカー半導体・電子機器メーカー機械・医療機器メーカー
従業員規模
- 1000人以上
売上規模
- 1億円以上